2021年新思科技開發(fā)者大會以“攬數(shù)字芯光，話未來芯愿”為主題，匯聚全球頂尖芯片設(shè)計專家、開發(fā)者及行業(yè)領(lǐng)袖，共同探討半導(dǎo)體技術(shù)的前沿趨勢與未來愿景。大會聚焦于數(shù)字時代的芯片創(chuàng)新，通過一系列技術(shù)講座、實踐工作坊及生態(tài)對話，為參會者呈現(xiàn)了一場思想與技術(shù)的盛宴。

在“數(shù)字芯光”板塊，大會深入剖析了人工智能、5G通信、自動駕駛等新興領(lǐng)域?qū)π酒O(shè)計提出的更高要求。新思科技展示了其最新的EDA（電子設(shè)計自動化）工具鏈，包括數(shù)字設(shè)計、驗證、硅生命周期管理等解決方案，這些工具顯著提升了設(shè)計效率與芯片性能。特別是在AI驅(qū)動的設(shè)計優(yōu)化與云端協(xié)同開發(fā)方面，新思科技分享了實際案例，助力開發(fā)者應(yīng)對復(fù)雜系統(tǒng)級芯片（SoC）的挑戰(zhàn)。

“話未來芯愿”環(huán)節(jié)則著眼于行業(yè)長期發(fā)展，探討了可持續(xù)性、安全性與開放生態(tài)等關(guān)鍵議題。專家們強調(diào)，隨著摩爾定律的演進，芯片設(shè)計需更加注重能效比與可擴展性，而新思科技正通過異構(gòu)集成、3D-IC等先進技術(shù)，推動產(chǎn)業(yè)向更智能、更綠色的方向邁進。大會還舉辦了多場開發(fā)者圓桌會議，鼓勵跨界合作，以共同實現(xiàn)“芯愿”——打造一個互聯(lián)、高效且包容的數(shù)字未來。

本次開發(fā)者大會不僅提供了技術(shù)交流的平臺，更彰顯了新思科技作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的責(zé)任感：通過賦能全球開發(fā)者，加速創(chuàng)新落地，從而在數(shù)字浪潮中點亮“芯光”，共話人類科技進步的宏偉藍圖。